半导体级硅片弯曲强度试验机针对半导体硅片目前暂无适用有效标准的现状,研究半导体级硅片的弯曲强度测试方法,为硅片的产线工艺设计提供依据。方法:通过对比分析已过期失效的硅片弯曲强度国标测试方法和性能近似的瓷性材料弯曲强度测试方法,选择四点弯曲法进行硅片弯曲强度试验。测试结果表明该方法重复精度高,适于半导体级硅片产品弯曲强度测试,测试数据可为半导体级硅片的产线工艺设计提供依据。
半导体级硅片弯曲强度试验机于测试太阳能电池片与焊带之间的180度剥离、多角度剥离、玻璃背板剥离、接线盒拉拔测试、焊带屈服强度测试等相关力学性能。可在一台试验机上实现多项测试功能，根据用户测试需求定制相应夹具，终身提供技术支持，可提供第三方校准合格证书。 |
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